全书分上下篇，上篇主要介绍了数字VLSI结构化测试方法、数模混合信号电路测试方法、设计验证技术和集成电路测试标准等内容，下篇重点介绍了数字／模拟／数模混合信号等三种类型集成电路测试系统和集成电路测试验证系统等内容，并特别关注了以SOC测试、基于DFT测试、RAM测试为主要特点的新类别测试系统和基于标准总线集成电路测试系统的发展，本书可作为从事微电子测试和设计工作的研究人员、技术人员，以及准备进入该领域的管理人员的学习和培训教材，也可作为高等院校相关专业师生的教材和参考书。
全书按集成电路测试原理和集成电路测试设备划分为上、下篇。根据现代集成电路测试技术发展和专业测试需求，上篇主要介绍数字VLSI结构化测试方法、数模混合信号电路测试方法、设计验证技术和集成电路测试标准；下篇重点介绍数字／模拟／数模混合信号等三种类型集成电路测试系统和集成电路测试验证系统，同时特别关注了以SOC测试、基于DFT测试、RAM测试为主要特点的新类别测试系统和基于标准总线集成电路测试系统的发展，并安排了测试系统计量和自动分选机／探针测试台两个专题。
本书可作为从事微电子测试和设计工作的研究人员、技术人员，以及准备进入该领域的管理人员的学习和培训教材，也可作为高等院校相关专业师生的教材和参考书。

本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；半导体的表面和界面——包括pn结、金属半导体接触、半导体表面及MIS结构、半导体异质结；半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶半导体。
本书可作为工科电子信息类微电子技术、半导体器件专业学生的教材，也可供从事相关专业的科技人员参考。